zGlue: Faça você mesmo um SiP para chamar de seu

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Empresa do Vale do Silício cria tecnologia que permite que qualquer desenvolvedor crie um SiP (System in Package) em pouquíssimo tempo por um custo irrisório (para um chip é claro).

Desde ontem com o lançamento dos novos Zenfones com tecnologia QSiP da Qualcomm o público em geral vai começar a ouvir cada vez mais mais sobre a tecnologia SiP (System in Package) que permitiu ao pessoal de San Diego espremer os principais componentes de um smartphone dentro de um único super componente que a empresa batizou de Qualcomm SIP 1.

A grande sacada desse produto é que ele não é um SoC (System on a Chip) onde diversos componentes/circuitos lógicos são fundidos em uma única pastilha de silício…

… e sim centenas de pecinhas soldadas sobre uma micro placa de circuito impresso formando assim o chamado “chipão”.

De fato, a beleza dessa solução está na simplicidade da idéia, ou seja, fora a alta escala de miniaturização, ela não difere das atuais placas de circuito impresso com tecnologia SMD, algo por sinal inventado nos anos 1960 mas que se tornou realmente popular na indústria lá pelos anos 1980.

O interessante é que uma nova empresa localizada em Mountain View na Califórnia criou uma nova técnica que permite criar um SiP como se fosse um jogo de LEGO.

Trata-se da zGlue empresa fundada em 2014 que desenvolveu um produto chamado ZiP chip (onde ZiP é a abreviação de zGlue Integration Platform) que nada mais é que uma técnica simples e rápida para desenvolver um SiP utilizando micro componentes discretos de prateleira (também chamados de Chiplets) que são montados numa placa de circuito formando assim um macro componente parecido com o SiP:

A grande sacada dessa empresa é o chamado Smart Fabric um substrato de sílica com uma malha de fios minúsculos que formam conexões reprogramáveis (também chamado de Programmable Interconnects) que fazem a interconexão entre os chips, resistores, capacitores e até portas para controle de energia, gerenciamento do sistema e até da memória.

Outra ferramenta criada pela empresa é um software na nuvem batizada de Chip Builder que se parece com um sistema de CAD ou zCAD (zGlue Computer Aided Design)…

.. onde o desenvolvedor tem a disposição uma representação gráfica do Smart Fabric do ZiP chip onde ele pode selecionar um chiplet da biblioteca do sistema e posicioná-lo sobre o mesmo usando simples operações de “drag and drop” — ou seja — é possível criar um SiP em alguns minutos!

Depois de arrumar os componentes nessa base, o zCAD ajuda o desenvolvedor a interligar os componentes, sendo que essa informação é depois gravada na memória do ZiP Chip, o que faz com que no momento da montagem, essas interconexões são realizadas automaticamente e em tempo real (uia!) sendo que isso ocorre em todos os chips que saem da linha de montagem.

A grande vantagem dessa tecnologia é que as vias e interconexões do Smart Fabric podem ser reconfiguradas a qualquer momento via software o que simplifica dramaticamente o processo de fazer teste rápidos, ajustes e correções na placa de circuito, ganhando assim tempo e dinheiro.

Com isso a empresa afirma que o tempo de desenvolvimento/entrega das primeiras amostras funcionais pode levar em torno de duas a três semanas…

… e isso sem falar na redução dos custos de pesquisa e desenvolvimento que pode ficar na casa dos milhares de dólares o que é um valor irrisório se comparado com outras tecnologias:

Para mais informações visite o site da zGlue

Sobre o autor

Mário Nagano

Desde o século passado Mario Nagano analisa produtos e já escreveu sobre hardware e tecnologia para veículos como PC Magazine, IDGNow!, Veja e PC World.
Em 2007 ele fundou o Zumo junto com o Henrique assumindo o cargo de Segundo em Comando, Editor de Testes e Consigliere.

Por Mário Nagano

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