ZTOP+ZUMO 10 anos!

Qualcomm assina parceria com USI para fabricar módulos para smartphones e IoT no Brasil

A fábrica será construída na cidade de Campinas no estado de São Paulo com investimentos previstos na faixa de US$ 200 milhões.

A Qualcomm assinou hoje um termo de parceria com a empresa Universal Scientific Industrial (USI) para o desenvolvimento de design e manufatura de módulos e componentes para smartphones e dispositivos para IoT no Brasil.

A cerimônia ocorreu no Palácio dos Bandeirantes, sede do governo paulista e contou com a presença do Governador do Estado de São Paulo Geraldo Alckimin e o Ministro da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações, Gilberto Kassab, além do presidente da Qualcomm Cristiano Amon e da USI C.Y. Wei.

Essa parceria remete a um memorando de entendimento assinado em março de 2017, quando o MCTIC firmou acordo com a Qualcomm e o grupo Advanced Semiconductor Engineering (ASE), do qual a USI é subsidiária, para implantar uma fábrica na cidade de Campinas, estado de São Paulo.

Ao contrário do que pode parecer à primeira vista, essa fábrica não irá produzir semicondutores (ou mais exatamente, fundir wafers de silício no Brasil) e sim produzir o que o mercado chama de SiP (System-in-Package) ou seja, ela irá testar circuitos integrados e montá-los junto com outros componentes discretos em pequenas plaquinhas de circuito criando assim um circuito eletrônico completo…

… que depois é  encapsulado como se fosse um chip BGA, que pode ser montado mais facilmente em produtos como um smartphone, player de música etc.:

Só que nesta caso, o pessoal da USI irá integrar os chips da Qualcomm neste componente, criando assim o que eles batizaram de QSiP (Qualcomm SiP):

Em um dos slides mostrados durante a coletiva de imprensa, podemos ver um corte vertical do QSiP mostrando que os componentes podem ser montados tanto na parte de cima quanto de baixo do encapsulamento. E até por causa disso a placa-mãe que for receber esse compomente vai precisar de ter uma abertura para acomodar esse módulo que será rodeada pelos pontos de solda:

Aliás, não devemos confundir esse módulo QSiP com um SoC (System on a Chip) que são diversos componentes como processador, modem e DSP montados lado a lado e fundidos na mesma pastilha de silício, por sinal uma especialidade da Qualcomm.

A grosso modo, poderíamos descrever o QSiP como um “smartphone numa peça” já que ele integra mais de 400 componentes, faltando apenas a tela, bateria e a câmera para termos um aparelho totalmente funcional.

Segundo Rafael Steinhauser presidente da Qualcomm do Brasil o QSiP é um produto inédito que será produzido inicialmente no Brasil com a tecnologia de fabricação da USI de modo que o Brasil será um dos primeiros habilitadores dessa tecnologia no mundo. Ele também explicou que a intenção dessa iniciativa é de permitir que empresas locais tenham acesso a tecnologia Qualcomm e possam desenvolver seus próprios dispositivos localmente.

E quem seriam essas empresas? A Qualcomm não tocou nesse assunto explicitamente, mas vale a pena notar que durante a cerimônia de assinatura, Steinhauser agradeceu a presença de representantes da Positivo, Multilaser e depois também avistamos representantes da DL e até da Asus, o que nos leva a crer que o pessoal de San Diego deseja conquistar novos clientes que hoje trabalham com modelos de entrada e são atendidos por empresas como a Mediatek.

De fato, depois do evento topamos com Norberto Maraschin VP de mobilidade da Positivo informática que nos confirmou que sua empresa estuda desenvolver produtos baseados no QSiP o que pode levar ao desenvolvimento do primeiro smartphone da casa com tecnologia Qualcomm.

Segundo Steinhauser, sua empresa já procura por um imóvel na região de Campinas para iniciar suas operações que já devem começar em março, época em que ela também irá se aproximar mais das empresas locais para desenvolver seus produtos.

Já fábrica em si deve ser inaugurada em 2020 com investimentos já anunciados de US$ 200 milhões.

Ainda em tempo:

Interessante dizer que essa história de construir uma fábrica de semicondutores no Brasil é meio que um fetiche no cenário local de tecnologia, sendo que no passado diversas empresas grandes avaliaram essa possibilidade, entre elas a Intel que em 1995 procurou um local para montar uma planta de montagem e testes de processadores, só que para merecer tamanho investimento o País agraciado precisa atender algumas condições como:

  • Situação política e econômica estável.
  • Recursos humanos capacitados e em número suficiente.
  • Custo estrutural razoável (salários, impostos, tarifas de exportação e facilidades para remessas de lucros).
  • Bom ambiente para investimentos estrangeiros.
  • Boa logística, o que inclui uma alfândega desburocratizada e um processamento rápido de licenças e autorizações.

Baseado nisso, em 1996 o pessoal de Santa Clara decidiu privilegiar a América Latina concentrando-se em quatro candidatos: Brasil, México, Chile e Costa Rica. Só que o governo paulista esnobou os representantes da Intel mesmo tendo sido escolhida para receber a fábrica, com investimentos que poderia chegar na casa de US$ 1 bilhão.

De fato, reza a lenda que o Governador Mario Covas rejeitou a proposta de concessão de incentivos fiscais à Intel de modo que eles nem conseguiram falar com um secretário estadual.

Resultado, o Brasil perdeu a fábrica para Costa Rica que ofereceu 100% de isenção de impostos de importação e exportação, 100% de isenção em impostos municipais, 100% de isenção de impostos sobre lucros por oito anos, processamento alfandegário rápido, na fábrica, e eliminação de restrições para a remessa de capitais.

Fora isso, o governo costariquenho ampliou a cessão de licenças para vôos aéreos internacionais e criou programas especiais de treinamento em eletrônica no Instituto de Tecnologia de Costa Rica, em parceria com a Intel que por sua vez financiou a construção de duas subestações de energia para a fábrica.

Fora isso, a Itaucom chegou a ter uma fábrica de encapsulamento de memórias e até separou uma grande área ao lado da mesma para a construção da sua fábrica de semicondutores, mas o projeto foi arquivado com o fim da lei de reserva de mercado.

Outra empresa que chegou a pensar em construir uma fábrica no Brasil foi a VIA Technlogies, mas esse projeto não passou de um estudo.

Outro caso interessante ocorreu em 2011 quando a Semp Toshiba Informática (atual SEMP TCL) que em parceria com a Toshiba Corp. do Japão e o Wernher von Braun Center for Advanced Research (VBC) assinaram um memorando de intenções para criar sua primeira design house de semicondutores no Brasil. Só que neste caso não se trata de uma fábrica de chips e sim de um lugar para projetar chips e, até onde sabemos ela vai bem obrigado.

O curioso e que essa iniciativa surgiu na época em que o País estava avaliando o seu padrão de TV digital de modo que os nipões acenaram com a possibilidade de construir uma fábrica de semicondutores no Brasil se o padrão adotado fosse o japonês.

E pelo visto, esse papo colou.

Desde o século passado Mario Nagano analisa produtos e já escreveu sobre hardware e tecnologia para veículos como PC Magazine, IDGNow!, Veja e PC World. Em 2007 ele fundou o Zumo junto com o Henrique assumindo o cargo de Segundo em Comando, Editor de Testes e Consigliere.

[ + ]