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Qualcomm mostra protótipo de smartphone com QSiP

Modelo é baseado na plataforma móvel Qualcomm 625 e a previsão é que os primeiros aparelhos nacionais cheguem no início de 2019.

Ontem (16) a Qualcomm Brasil convidou a imprensa para encontrar com Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm do Brasil, na Futurecom, em São Paulo, assim como outros executivos da casa, como Don McGuire, VP de marketing geral de produto (à direita):

No geral Steinhauser apresentou uma visão global da empresa e das suas diversas iniciativas nas áreas de 5G, IoT, carro conectado, networking, computação móvel e um assunto favorito nosso — o QSiP (Qualcomm System-in-a-Package) — um ambicioso projeto de montar em parceria com a empresa ASE um centro para teste e encapsulamento de circuitos eletrônicos na região de Campinas, interior de São Paulo, inserindo assim o Brasil na rede mundial de produção e manufatura de semicondutores e um dos primeiros habilitadores dessa tecnologia no mundo:

Para quem nunca foi apresentado, o QSiP reúne em uma única peça praticamente todos os principais componentes necessários para a fabricação de um dispositivo de IoT ou smartphone (este caso):

Mas apesar da aparência lembrar muito um chip BGA …

… é bom deixar claro que o QSiP não é um SoC (System on a Chip) onde diversos componentes como processador, modem, DSP, etc. são montados lado a lado e fundidos numa mesma pastilha de silício formando assim um único chip:

No caso do System-on-a-Chip seus diversos componentes (incluindo chips lógicos e discretos) são soldados em uma micro placa de circuito impresso que depois é encapsulado com uma capa de metal, formando assim um único componente que depois é montado na placa-mãe.

Note que no exemplo acima, a capa do QSiP foi removida para facilitar a visão de como esse componente é feito.

Essa tecnologia simplifica dramaticamente o processo de desenvolvimento de montagem de um smartphone já que o hardware em si está pronto para uso, restando apenas para o fabricante a definição de detalhes como o visual do aparelho, tamanho/resolução da tela, tipo/tamanho da bateria, etc.

Note a “abertura quadrado” no centro da placa mãe para acomodar o chip e outros componentes montados na base do QSiP.

Até ai nada demais, já que Steinhauser já havia nos explicado esse conceito diversas vezes em outras oportunidades. Surpresa mesmo foi quando ele — do nada — sacou um smartphone ligado e funcionando…

… e mostrou que ele utilizava um QSiP:

E é claro que após a apresentação nós pedimos para Jacqueline Lee, diretora de marketing da Qualcomm do Brasil, para dar uma olhada no aparelho e vê-lo mais de perto, em cores e ao vivo.

Mas antes de tudo, é bom deixar claro que todas as observações abaixo são baseadas apenas neste protótipo, de modo que ele pode ser ou não o produto final que chegará as lojas. Isso porque cada fabricante tem a liberdade de determinar qual será a configuração mais adequada para o seu lineup de produtos, público-alvo e faixa de preço.

Dito isso, a primeira coisa que nos chamou a atenção nesse aparelho é o seu belo visual que nos pareceu muito mais um produto final…

… do que muitos protótipos da própria Qualcomm que já vimos no passado:

De fato só podemos afirmar que se trata de um protótipo — ou talvez um equipamento de demonstração — por causa de uma pequena janela transparente na parte de trás do aparelho…

… que nos permite ver o QSiP, partes da placa-mãe e alguns componentes extras como o slot dual SIM, a câmera dupla e o iluminador de LED duplo. O fato termos visto o tamanho da placa-mãe para QSiP (acima) nos faz suspeitar que a parte não transparente assim o é porque não há nada interessante para se ver, ou seja, essa parte é ocupada apenas pela bateria.

Um detalhe que nos chamou a atenção nessa abertura é que pudemos identificar a marca/modelo desse QSiP, descrito como QSIP450 PAULO_A que, segundo o seu painel de configurações

… nos diz que ele vem equipado um processador Qualcomm MSM8953 que é o mesmo usado na plataforma móvel Snapdragon 625 ou seja, trata-se de um processador ARM Cortex A53 de 8 núcleos com suporte para 64 bits e clock de até 2 GHz fabricado no processo de 14 nm. Sua aceleradora gráfica é o Qualcomm Adreno 506 com suporte para OpenGL ES 3.1+, decodificador de vídeo para H.264 (AVC) e H.265 (HEVC).

Essa plataforma também conta com um modem Snapdragon X9 LTE com suporte para redes 2G/3G/4G (até 300 Mbps de download e até 150 Mbps de upload), dual SIM. Já o seu sistema de câmera suporta até dois sensores de imagem (ISPs) com resolução máxima de até 24 MP, o que permite captura de vídeos com resolução 4K a 30 fps (quadros por segundo).

Entre os outros recursos disponíveis no 625 está o DSP Qualcomm Hexagon com tecnologia All-Ways Aware e os sistemas de segurança Qualcomm Processor Security, Content Protection e Device Lock Authentication.

A nossa impressão inicial foi que o QSiP era para ser uma solução simples e prática para o desenvolvimento de smartphones de entrada, mas pelas especificações acima, a idéia que passa é que esse protótipo poderia se encaixar no perfil de um modelo intermediário numa faixa de preço que, no Brasil é tão disputada que foi carinhosamente apelidada de faixa de Gaza.

Nagano comenta: Nosso colega e leitor Everton Favretto (@evefavretto) levantou uma teoria bem interessante (de fato, até melhor que a nossa) nos comentários, dizendo que o QSiP450 pode não ser baseado no Snapdragon 625 e sim no seu irmão menor, o Snapdragon 450:

Ele baseia seu argumento em dois fatos:

De fato, até seu vídeo promocional é muito parecido (para não dizer idêntico:)

Valeu Everton!

De fato, visual do QSiP450 até que bem bacana com seu elegante corpo de metal de perfil fino..

… com bordas levemente chanfradas o que melhora a sua pegada. No lado esquerdo, podemos ver o controle de volume e de liga/desliga…

… e do outro o slot para o cartão dual SIM/ SIM+Micro SD:

Já na sua base, encontramos um pequeno alto-falante, a porta USB-C e um microfone:

Sua frente tem um desenho bem convencional com sua tela sem “franjinha” com sensor de impressão digital na base:

O painel de configurações também nos informa que esse aparelho já está rodando a versão 8.0.0 do Android:

Desde o anúncio dessa inciativa, a Qualcomm está conversando com diversos players locais que poderiam se interessar em lançar produtos baseados nessa nova plataforma, sendo que a previsão inicial era de que os primeiros modelos poderiam chegar ao mercado até o fim deste ano — mas durante o evento de ontem fomos informados que a data mais provável para os primeiros lançamentos passou para o início de 2019.

Estamos aqui contando os dias.

Ainda em tempo:

Durante a mesa redonda de ontem, Don McGuire VP de marketing geral de produto da Qualcomm, revelou que novas empresas já anunciaram ou irão anunciar em breve (ainda neste mês?) notebooks equipados com processador Snapdragon + Windows 10 (também conhecidos como Always Connected PCs) — como a Samsung e a Acer.

Fato é que essa plataforma anunciada no ano passado no primeiro dia do Snapdragon Tech Summit 2017, está passando por diversos upgrades como a adoção de um processador mais robusto (o Snapdragon 850) e uma versão melhorada do Windows 10 para Snapdragon que podem ser mostrados durante o Tech Summit deste ano.

Isso de um certo modo vai de encontro com a resposta de McGuire quando o questionamos quando é que os primeiros notebooks com Snapdragon poderiam chegar ao Brasil, que respondeu que somente no início de 2019.

Quando perguntamos sobre o nome do fabricante, sua resposta foi algo como “pense numa grande marca presente no Brasil!”

OK, pensamos em Asus, Acer, HP, Lenovo e Samsung — de modo que o nosso palpite ficaria com este último.

Se acertamos, lembre-se que você leu primeiro aqui, hein?

Desde o século passado Mario Nagano analisa produtos e já escreveu sobre hardware e tecnologia para veículos como PC Magazine, IDGNow!, Veja e PC World. Em 2007 ele fundou o Zumo junto com o Henrique assumindo o cargo de Segundo em Comando, Editor de Testes e Consigliere.