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IDF 2009: O novo be-a-bá dos chips (e codinomes) da Intel

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(Pós) IDF 2009 — No ritmo da estratégia Tick Tock da Intel, 2009 foi o ano em que a o pessoal de Santa Clara cumpriu suas promessas e consolidou sua linha de chips Nehalem no segmento de mainstream, ao mesmo tempo que abriu caminho para o novo processo de fabricação de 22 nm que — como sempre — faz sua primeira aparição pública na forma de um grande wafer de 300 mm nas mãos do CEO da empresa, Paul Otellini.

O que foi apresentado é uma amostra do primeiro chip de memória SRAM de 22 nm que espreme mais de 2,9 bilhões de transistores na sua pastilha de silício. Esta, por sinal, é uma prática normal da empresa: experimentar o novo processo de fabricação num chip de memória e utilizar a experiência obtida em circuitos mais complexos como seus famosos processadores. A expectativa é que os primeiros produtos finalizados cheguem ao mercado em meados de 2011.

Para proteger o wafer contra quedas acidentais e inúmeras marcas de dedos, o pessoal da Intel resolveu selar suas amostras dentro de placas de acrílico. O curioso é que essas peças não têm um valor comercial (já que nem estão acabadas), mas dão um prejuízo danado para a empresa, já que eles têm que interromper o processo de fabricação para retirar essas amostras, podendo arruinar outras peças que estão antes ou depois na fila.

(E cá entre nós… eita coisa ruim de fotografar. Principalmente com um bando de jornalistas se acotovelando para encontrar o melhor ângulo).

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Mas de um certo modo, uma das estrelinhas do show foi o Clarksfield, o Core i7 para portáteis. Na imagem abaixo podemos vê-lo nas mãos de Mooly Eden uma amostra do novo Core i7 móvel com seu respectivo chipset PM55 Express:

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Outro que adora fazer pose com novos chips é Stephen Smith, atual VP do grupo de plataformas corporativas ele segura nas mãos um Bloomfield ou mesmo seu sucessor o Gulftown, chips da série Extreme:

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Na sua apresentação sobre roadmaps de processadores, foram apresentados outras amostras em cores e ao vivo como o Lynnfield, o Core i7/i5 para computadores mainstream.

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Mais interessante na minha opinião é o Clarkdale, o primeiro Nehalem de 32 nm (codinome Westmere) com aceleradora gráfica Intel GMA integrada no mesmo encapsulamento. Ao contrário dos chips acima, trata-se de um chip dual core com Hyper-Threading e controlador de memória DDR3 em dual channel.

Curiosamente, a pastilha maior (a esquerda) é a acelerad0ra gráfica ainda em 45 nm enquanto que o processador já em 32 nm está na direita.

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Vale a pena observar que as pessoas não devem esperar recordes de desempenho com esse chip já que a proposta desse produto será de oferecer para o mercado uma solução para desktops mais integrada e consequentemente de menor custo (algo como “pague um e leve dois”). De qualquer modo esse chip também conta com o recurso de Turbo Boost de seus irmãos maiores e a proximidade do processador com a aceladora gráfica — conectados via QPI (QuickPath) — pode resultar num melhor desempenho, mas nada que tire o sono do pessoal de verde de Santa Clara ou de vermelho de Sunnyvale.

Seria o Clarkdale o futuro Core i3? Isso ainda é uma grande interrogação já que a Intel ainda não fala sobre esse assunto. Ouvi boatos de que o i3 poderia ser o novo nome para o atual Core 2 Duo que desceria na escala de valor/desempenho para abrir espaço para os i5/i7 Lynnfield. Outros dizem que o i3 entraria para suceder a marca Celeron, um nome cujos avanços técnicos nunca o redimiram de sua reputação que nunca foi lá grande coisa, desde o fiasco do primeiro Celeron de 300 MHz sem cache L2 e isso em mil novecentos e bolinha!

Já a versão móvel do Clarkdale — o Arrandale — vem com as mesmas características básicas do seu irmão maior porém num encapsulamento menor. Ele será parte da próxima atualização da plataforma móvel Calpella (ou Centrino de sexta geração).

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O topo da cadeia alimentar dos chips Intel para desktops — hoje encabeçado pelo Bloomfield

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…em 2010 deve ser atropelado pelo Gulftown um impressionante chip de seis núcleos de 32 nm com Hyper-theading totalizando 12 threads simultâneos. A grande sacada desse chip é que ele será compatível com o chipset X58 Express o que pode dar uma sobrevida para as atuais placas-mãe baseadas nesse chipset como a DX58SO.

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Outro chip que foi visto por um breve momento nas mãos de Eric Kin VP do grupo de Digital Home foi o novo processador Atom CE4100 — codinome Sodaville — o primeiro SOC (System On a Chip) específico para aplicações de TV digital. Trata-se de um processador Atom com diversos componentes adicionais incluindo suporte para captura e reprodução de imagens em Full HD 1080p e MPEG4, efeitos em 3D e suporte para memórias DDR2 e DDR3. De um certo modo ele sucede o processador CE3100 anunciado no ano passado sendo totalmente retro-compatível a nível de software.

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É isso aí pessoal.

Desde o século passado Mario Nagano analisa produtos e já escreveu sobre hardware e tecnologia para veículos como PC Magazine, IDGNow!, Veja e PC World. Em 2007 ele fundou o Zumo junto com o Henrique assumindo o cargo de Segundo em Comando, Editor de Testes e Consigliere.